由于工艺、环境等因素，100μm以下的PCB线路缺陷率居高不下，采用精密挤胶的方式可以满足其高质量低成本的修补需要。

本技术通过采用精密机械机构和显微定位相结合，低成本实现快速精确的挤胶操作。利用50μm以下的精密挤胶工艺，修补和桥接断线，特别适用于大量2mil左右线路的mini-LED线路修补和触摸屏网络桥接。