由于工艺、环境等因素，100μm以下的PCB线路缺陷率居高不下，采用精密挤胶的方式可以满足其高质量低成本的修补需要。
本技术通过采用精密机械机构和显微定位相结合，低成本实现快速精确的挤胶操作。利用50μm以下的精密挤胶工艺，修补和桥接断线，特别适用于大量2mil左右线路的mini-LED线路修补和触摸屏网络桥接。
产品特点：
手动补线装备：
• 台面尺寸可达到400X600mm以上
• 微区操作能实现±10μm系统对位精度：
• 半自动图形化操作系统，易于快速操作；
• 50μm高精度点胶阀能较好的控制线路尺寸公差；
补线银胶：
• 电阻率符合导电、阻抗要求；
• 亚微米颗粒，可实现50微米挤胶线路；
• 160℃固化温度低，对板材热影响小；
• 可打磨镀铜，带来一致的外观效果；
技术参数：
板幅/板厚 | 边宽600mm以下各种厚度的硬板 |
位置精度 | ±10μm |
线长 | <8mm |
针头规格 | 34G | 32G | 30G | 27G |
线厚范围 | 1/5∽1/3OZ | 1/4∽1/2OZ | 1/3∽2/3OZ | 1/2∽1OZ |
线宽范围 | 2∽4mil | 4∽6mil | 6∽8mil | >8mil |
