PCB塞孔树脂、导热塞孔树脂、导电塞孔铜浆、互联铜浆全系列产品。

打印防焊，打印线路，打印选化，打印金面黑油，应有尽有。

高精细电路用填缝银浆、贴片银浆、补线银浆全系列产品。

以微纳米复合导电浆料为核心材料，通过精密印刷加法工艺技术，低成本制造高精度无机基板电路

以自研的纳米材料为核心，通过微纳米复合实现低温快速烧结的光伏专用浆料

纳米粉体，具有纯度高、产率高、活性大、粒度小、分布集中的特点