产品介绍：
陶瓷穿孔互连技术 (TCV，Through r通彻：连 Via)简称TCV，是一种应用于高密度三维封装的 l 新型互连技术。采用传统沉铜电镀的陶瓷基板孔金属化方案，容易出现孔内残液、附着力不佳、填铜不饱满等诸多工艺难点。采用铜浆塞孔的技术实现陶瓷基的孔金属化，工艺制程简单、填塞饱满、附着力好、成本极低。
百柔采用微纳米复合铜浆烧结而成，电阻率和可靠性俱佳。通过添加高温粘结剂和特种填料，可以进一步调整孔铜和界面的热膨胀系数，实现高可靠性的孔铜。
工艺流程：
工艺特点：
• 深径比范围宽,浆料流动性好，孔壁附着完整；
• 干法制程,避免化铜带来的药水残留；
• 制程效率高,只印刷就可完全填塞所有孔；
• 可靠性高,热膨胀系数可调；
• 真空塞孔工艺效率高、质量好、成本低；
• 电阻率接近纯铜实现大电流的有效导通；
• 低热膨胀系数的孔铜和界面层实现高可靠性 ；
工艺优势：
• 介电系数较小，高频特性好，可以降低信号延迟时间；
• 热膨胀系数更接近硅，无机基板材料热膨胀系数普遍低于有机基板材料；
• 耐热性能强，无机基板材料玻璃化温度普遍高于有机基板材料，在热冲击和热循环过程中不易损伤；
• 热导率高，可以将高集成度封装产生的热量及时排出；
• 机械强度高，有良好的尺寸稳定性，使元器件安装精度高；
• 化学稳定性强，在加工过程中能耐酸、碱、有机溶剂的浸蚀，不产生变色、溶胀等特性变化；
• 绝缘性能好，可靠性高。
加工能力：
基材 | 氧化铝 | 氮化铝 |
热膨胀系数 | 6.8 ppm/K | 4.7 ppm/K |
导热系数 | w/m·k | 170 w/m·k |
尺寸 | <182X182mm | <12320X120mm |
厚度 | 0.25∽1mm | 0.15mm∽0.63mm |
孔径 | >60μm | >60μm |
深径比 | <10:1 | <10:1 |
孔边距 | >0.1mm | >0.1mm |
应用场景：
· 大功率电力电子模块，太阳能电池板组件等；
· 高频开关电源、固态继电器；
· 汽车电子、激光、CMOS图像传感器；
· 大功率LED照明产品；
· 通信天线，汽车点火器；
加工效果：
