解决目前内外层厚铜基板半固化片流胶填充效果、外层绿油厚铜平整度以及气泡等问题，采用具有低CTE以及极佳的触变流动性树脂，形成平整度高以及低翘曲的绝缘介质树脂材料；同时也可应对槽孔填充，树脂填缝可有效解决内外层、厚铜产品在PCB内层压合以及外层防焊存在的工艺瓶颈。