PCB散热过孔导热是PCB实现热传导散热的主要途径，目前导热材料主要有：绝缘导热塞孔树脂以及导热导电塞孔铜浆。
（1）绝缘导热塞孔树脂
PHP-5F-DR导热塞孔浆料是针对客户高频率、高功率板的导热、散热需求而开发出来的单组份热固型导热塞孔浆料。适用于大功率5G PCB和汽车电源等大功率PCB.
1. 高导热性，导热系数≥3W/m.k；
2. 良好的流动性和优良的工艺性；
3. 高的环境可靠性；
4. 绝缘性能及研磨性能优良；
5. 适配于常规塞孔树脂工艺，热管理低成本方案；
（2）导电塞孔铜浆
PHP-5F-S和PHP-5F-N单组份、高导电性、高可靠性。产品应用于手机、数码相机、车载导航、航空电子等电子产品，提高产品的导热与散热性能，提高产品的可靠性。
1.体积电阻率（≤5X10-5Ω.cm ）
2.优异的导热与散热性能（导热系数≥13W/m.K）
3. 高的环境可靠性；
4.与镀层具有优异的粘附力，
5. 适配于常规塞孔工艺；
