- 背景：FR4和铝基的成本占比比较高，需要寻找更加有成本优势的基材来作为电路载体

同时由于FR4和金属机体高温大电流下容易发生板翘，平整度是个问题。

- 解决方案：

本创新型产品，采用全干法制程，在2mm厚以上的高强度钢化玻璃表面快速印刷烧结导电线路和焊盘，用于贴装各种小功率元件。特别适用于户外LED文字、指示标识的制作。

- 产品优势：

Ø 导热好：导热系数与普通铝基板相当， 封装小功率芯片；

Ø 绝缘高：6000V以上击穿电压，降低外置变压成本；

Ø 成本低：价格约在铝基板的70%以下，免结构件降低组装成本；

Ø 可靠性高：高温烧结无机界面，焊盘牢固，耐环境老化