- 背景：铝基板的成本占了LED灯成品的比重高，而且应用在LED灯中的铝基板不能承受更高的电压，做成产品在电气强度和耐压方面较易出问题，介质层的导热率与铝基板成品导热率存在一定的差异，需要一种高导电、高导热的封装材料替代

- 解决方案：采用陶瓷基封装可以避免散热不足导致的短路损坏。导热率是普通FR4的100倍，是金属基板散热的10倍

- 改善效果:  

Ø 机械应力强，形状稳定；高强度、高导热率、高绝缘性；

Ø 结合力强，防腐蚀。

Ø 通过用精密厚膜印刷工艺制造线路制作出各种图形的结构；

Ø 陶瓷材料热膨胀系数接近硅，无需像金属基板一样在PCB上面做绝缘层，

Ø 制程简单快速，实现低成本制造大功率芯片的COB载板。

产品优势：

Ø 导热佳：高于铝基板10倍以上的导热系数，封装大功率芯片；

Ø 绝缘高：6000V以上击穿电压，降低外置变压成本；

Ø 成本低：可代替银浆线路，做更大面积的导电导热