- 背景：目前陶瓷覆铜板形成主要有HTCC高温共烧多层陶瓷、LTCC 又称为低温共烧多层陶瓷基板、DPC直接敷铜技术、,DBC直接镀铜基板等方式，这些方式中HTCC\LTCC都属于烧结工艺，成本都会较高，而DBC是利用高温加热将陶瓷基材与Cu板结合，其技术瓶颈在于陶瓷基材与Cu板间微气孔产生。而DPC技术则是利用直接镀铜技术，将Cu沉积于陶瓷基材之上，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高。

而且随着铜厚的增加，生产效率下降以及制作成本增加。用于高可靠性应用场景的陶瓷基板长期依赖国外进口，交期长，价格昂贵。

- 解决方案：采用微纳米复合铜浆烧结而成，具有铜厚可调、高温强度高的特点，可靠性俱佳，可弥补125μm以下，陶瓷基覆铜板的市场空缺。同时基板制作过程比较简单，成本较低，交期缩短。实现陶瓷覆铜板和陶瓷基板供应本土化。

- 改善效果：样品测试通过，可用于中小批量生产

Ø 使用门槛低：采用微纳米复合铜浆烧结就可以形成陶瓷覆铜板，在陶瓷覆铜板的基础上采用现有蚀刻制程条件即可完成线路。

Ø 生产投资少：机器设备耗材投入少，对厂房空间要求低，制作过程简单，实现节能增效绿色生产的要求。

Ø 铜厚范围宽：延伸至125μm以下，填补DBC和AMB市场缺口

Ø 制程效率高：50μm以上直接蚀刻，无需长时间电镀加厚，缩短了交付时间

Ø 可靠性高：热循环老化优于DPC工艺