- 背景：针对载流能力大，耐压要求高的电源板和线圈板，铜厚超过5oz的厚铜，由于线路铜面比较高，传统的干膜湿膜丝印阻焊油墨需要丝印曝光显影2-3次才能实现特定油墨的厚度，流程比较长。

- 解决方案： 对5OZ及以上厚铜板，采用百柔的打印填缝+丝印面油的方式可以节约生产流程，提升效率，同时可快速实现产品化，无需大量的认证，曝光精度较高和符合IPC等标准要求，缩短了交期。

- 改善效果：内部测试通过，客户样品测试验证中，