- 背景：传统的RFID电子标签天线的形成方法有蚀刻法，其缺点就是：蚀刻工序很慢，导致天线生产速度慢；由于利用了减成工艺， 很大部分的铜箔都被蚀刻掉， 所以导致其成本比较高；印刷法，其缺点是：导电银浆的导电性远远不如铜箔，导电银浆对 PET 基材附着性不好；电镀法和真空镀膜法，两者的缺点：初始的设备投资很大，而且其只适合大批量生产。

- 解决方案：利用200℃以内可烧结纳米铜合金粉体制备导电墨水，可适用便宜的PET和PE等基材，从而满足RFID和透明柔性电路等低成本规模制造的要求

- 改善效果：客户验证中，样品应用中