- 背景：对于高多层的任意层互联的HDI盲孔，盲孔一般是口端比较小，口径比较深的形状，在电镀时因为电磁效应，一般电流都会被口端的面积抢去，内部电流进不去。其次是因为内部会有残留液在内部，比如经过的水洗时，大部分是水份占据了空间，与电镀的溶液完全不匹配，电镀没有溶液，溶液缺乏之后形成不了电镀的电池原理，根本是无法上镀。同时，盲孔的结构是属于单边开口，不论除胶渣、化学铜或导通化学品处理、电镀制程，由于都是使用药液处理，因此在药液交换及液体润湿（wetting）方面较为困难的状况下，电镀处理的难度都较为困难。
- 解决方案：任意层互连HDI板Z轴互连技术，其是先把各层的芯板（双面芯板）制作好，再用半固化片压合，需Z轴上下连通的孔盘印上导电膏，而不需连通的孔是有半固化片隔离的。该工艺优点是只需一次压合，减少了基材受热压次数；导电膏连接减少了电镀处理，也避免了小孔连接电镀厚径比问题；上下孔层压时自成隔离，不需要背钻孔处理。改变传统的利用电镀方式镀满HDI盲孔的做法，利用我司生产的低温带压纳米烧结型互联导电铜浆将盲孔塞满，从而达到金属化填空的目的。而且导电铜浆密度大于电镀方式而形成的孔铜，在可靠性和气密性上更胜一筹。
- 改善效果：低温烧结的纳米复合导电塞孔铜浆，取代孔金属化、电镀、塞孔的三合一工艺，降低孔电阻率和膨胀系数差，形成同质材料之间高可靠性连接。
